APA (7th ed.) Citation

Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра технологии машиностроения (ТМС), Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра информационных систем (ИС), Korchuganova M. A. Marina Anatolievna, Syrbakov A. P. Andrey Pavlovich, Chernysheva T. Yu. Tatiana Yurievna, Ivanov G, & Gnedasch E. (2016). Computer Simulation of Replaceable Many Sider Plates (RMSP) with Enhanced Chip-Breaking Characteristics; IOP Conference Series: Materials Science and Engineering; Vol. 142 : Innovative Technologies in Engineering. 2016. https://doi.org/10.1088/1757-899X/142/1/012064

Chicago Style (17th ed.) Citation

Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра технологии машиностроения (ТМС), Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра информационных систем (ИС), Korchuganova M. A. Marina Anatolievna, Syrbakov A. P. Andrey Pavlovich, Chernysheva T. Yu. Tatiana Yurievna, Ivanov G, and Gnedasch E. Computer Simulation of Replaceable Many Sider Plates (RMSP) with Enhanced Chip-Breaking Characteristics; IOP Conference Series: Materials Science and Engineering; Vol. 142 : Innovative Technologies in Engineering. 2016, 2016. https://doi.org/10.1088/1757-899X/142/1/012064.

MLA (9th ed.) Citation

Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра технологии машиностроения (ТМС), et al. Computer Simulation of Replaceable Many Sider Plates (RMSP) with Enhanced Chip-Breaking Characteristics; IOP Conference Series: Materials Science and Engineering; Vol. 142 : Innovative Technologies in Engineering. 2016, 2016. https://doi.org/10.1088/1757-899X/142/1/012064.

Warning: These citations may not always be 100% accurate.