APA ציטוט

Национальный исследовательский Томский политехнический университет Энергетический институт Кафедра электроснабжения промышленных предприятий, Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich, Shanenkova Yu. L. Yuliya Leonidovna, Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, & Shanenkov I. I. Ivan Igorevich. (2016). High-speed thermal plasma deposition of copper coating on aluminum surface with strong substrate adhesion and low transient resistivity. 2016. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2016.03.029

Chicago Style (17th ed.) Citation

Национальный исследовательский Томский политехнический университет Энергетический институт Кафедра электроснабжения промышленных предприятий, Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich, Shanenkova Yu. L. Yuliya Leonidovna, Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, and Shanenkov I. I. Ivan Igorevich. High-speed Thermal Plasma Deposition of Copper Coating on Aluminum Surface with Strong Substrate Adhesion and Low Transient Resistivity. 2016, 2016. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2016.03.029.

ציטוט MLA

Национальный исследовательский Томский политехнический университет Энергетический институт Кафедра электроснабжения промышленных предприятий, et al. High-speed Thermal Plasma Deposition of Copper Coating on Aluminum Surface with Strong Substrate Adhesion and Low Transient Resistivity. 2016, 2016. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2016.03.029.