Национальный исследовательский Томский политехнический университет Энергетический институт Кафедра электроснабжения промышленных предприятий, Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich, Shanenkova Yu. L. Yuliya Leonidovna, Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, & Shanenkov I. I. Ivan Igorevich. (2016). High-speed thermal plasma deposition of copper coating on aluminum surface with strong substrate adhesion and low transient resistivity; Surface and Coatings Technology; Vol. 292. 2016. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2016.03.029
Chicago-referens (17:e uppl.)Национальный исследовательский Томский политехнический университет Энергетический институт Кафедра электроснабжения промышленных предприятий, Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich, Shanenkova Yu. L. Yuliya Leonidovna, Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, och Shanenkov I. I. Ivan Igorevich. High-speed Thermal Plasma Deposition of Copper Coating on Aluminum Surface with Strong Substrate Adhesion and Low Transient Resistivity; Surface and Coatings Technology; Vol. 292. 2016, 2016. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2016.03.029.
MLA-referens (9:e uppl.)Национальный исследовательский Томский политехнический университет Энергетический институт Кафедра электроснабжения промышленных предприятий, et al. High-speed Thermal Plasma Deposition of Copper Coating on Aluminum Surface with Strong Substrate Adhesion and Low Transient Resistivity; Surface and Coatings Technology; Vol. 292. 2016, 2016. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2016.03.029.