Deposition of barrier layers of titanium nitride using dual magnetron; Известия вузов. Физика; V. 58, № 9-3

Detaylı Bibliyografya
Parent link:Известия вузов. Физика/ Национальный исследовательский Томский государственный университет (ТГУ).— , 1958-
V. 58, № 9-3.— 2015.— [P. 47-50]
Yazar: Yuriev Yu. N. Yuri Nikolaevich
Müşterek Yazar: Томский политехнический университет
Diğer Yazarlar: Sidelev D. V. Dmitry Vladimirovich, Kiseleva D. V. Darjya Vasiljevna
Özet:Title screen
This article presents original research of electrical and mechanical properties, phase structure of TiN thin films depending on deposition conditions. It is determined that optimal operation conditions are minimal value of «target-substrate» distance ( d s-t = 50 mm) and N 2 flow rate at 20-35 sccm. TiN films with (111)-crystallographic direction have a low level of microstrains. The minimal value of resistivity of TiN samples is 0.15 mOm•cm. TiN films can be used as barrier layers of integral microelectronic schemes for exclusion of diffusion of copper layer in insulator layer and subsequent corrosion.
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса
Dil:İngilizce
Baskı/Yayın Bilgisi: 2015
Konular:
Online Erişim:http://elibrary.ru/item.asp?id=25225091
Materyal Türü: Elektronik Kitap Bölümü
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=646748

MARC

LEADER 00000naa0a2200000 4500
001 646748
005 20260715071710.0
035 |a (RuTPU)RU\TPU\network\11884 
035 |a RU\TPU\network\8797 
090 |a 646748 
100 |a 20160314d2015 k||y0rusy50 ba 
101 0 |a eng 
102 |a RU 
135 |a drcn ---uucaa 
181 0 |a i  
182 0 |a b 
200 1 |a Deposition of barrier layers of titanium nitride using dual magnetron  |f Yu. N. Yuriev, D. V. Sidelev, D. V. Kiseleva 
203 |a Text  |c electronic 
300 |a Title screen 
320 |a [References: p. 50 (13 tit.)] 
330 |a This article presents original research of electrical and mechanical properties, phase structure of TiN thin films depending on deposition conditions. It is determined that optimal operation conditions are minimal value of «target-substrate» distance ( d s-t = 50 mm) and N 2 flow rate at 20-35 sccm. TiN films with (111)-crystallographic direction have a low level of microstrains. The minimal value of resistivity of TiN samples is 0.15 mOm•cm. TiN films can be used as barrier layers of integral microelectronic schemes for exclusion of diffusion of copper layer in insulator layer and subsequent corrosion. 
333 |a Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса 
461 |t Известия вузов. Физика  |f Национальный исследовательский Томский государственный университет (ТГУ)  |d 1958- 
463 |t V. 58, № 9-3  |v [P. 47-50]  |d 2015 
610 1 |a электронный ресурс 
610 1 |a труды учёных ТПУ 
610 1 |a барьерные слои 
610 1 |a нитрид титана 
610 1 |a магнетронное распыление 
610 1 |a тонкие пленки 
610 1 |a удельное сопротивление 
700 1 |a Yuriev  |b Yu. N.  |c specialist in the field of hydrogen energy  |c Head of the laboratory of Tomsk Polytechnic University, Associate Scientist  |f 1984-  |g Yuri Nikolaevich  |3 (RuTPU)RU\TPU\pers\31508  |9 15669 
701 1 |a Sidelev  |b D. V.  |c physicist  |c Associate Professor of Tomsk Polytechnic University, Candidate of Technical Sciences  |f 1991-  |g Dmitry Vladimirovich  |y Tomsk  |3 (RuTPU)RU\TPU\pers\34524  |9 17905 
701 1 |a Kiseleva  |b D. V.  |g Darjya Vasiljevna 
712 0 2 |a Томский политехнический университет  |c 1991-  |7 ca  |8 rus  |9 26305 
801 2 |a RU  |b 63413507  |c 20160328  |g RCR 
850 |a 63413507 
856 4 |u http://elibrary.ru/item.asp?id=25225091 
942 |c CF