Национальный исследовательский Томский политехнический университет, Stranak V. Vitezslav, Wulff H. Harm, Ksirova P. Petra, Zietz C. Carmen, Drache S. Steffen, . . . Hipplera R. Rainer. (2015). Ionized vapor deposition of antimicrobial Ti–Cu films with controlled copper release. 2015. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2013.11.001
Chicago Style (17th ed.) CitationНациональный исследовательский Томский политехнический университет, et al. Ionized Vapor Deposition of Antimicrobial Ti–Cu Films with Controlled Copper Release. 2015, 2015. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2013.11.001.
MLA (9th ed.) CitationНациональный исследовательский Томский политехнический университет, et al. Ionized Vapor Deposition of Antimicrobial Ti–Cu Films with Controlled Copper Release. 2015, 2015. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2013.11.001.