Национальный исследовательский Томский политехнический университет, Stranak V. Vitezslav, Wulff H. Harm, Ksirova P. Petra, Zietz C. Carmen, Drache S. Steffen, . . . Hipplera R. Rainer. (2015). Ionized vapor deposition of antimicrobial Ti–Cu films with controlled copper release. 2015. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2013.11.001
Style de citation Chicago (17e éd.)Национальный исследовательский Томский политехнический университет, et al. Ionized Vapor Deposition of Antimicrobial Ti–Cu Films with Controlled Copper Release. 2015, 2015. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2013.11.001.
Style de citation MLA (9e éd.)Национальный исследовательский Томский политехнический университет, et al. Ionized Vapor Deposition of Antimicrobial Ti–Cu Films with Controlled Copper Release. 2015, 2015. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2013.11.001.