Thermophysical properties of polymer materials with high thermal conductivity

Bibliographic Details
Parent link:Russian Physics Journal: Scientific Journal.— , 1965-
Vol. 58, iss. 2.— 2015.— [P. 266-270]
Corporate Author: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Институт физики высоких технологий (ИФВТ) Кафедра материаловедения в машиностроении (ММС) Международная научно-образовательная лаборатория "Композиционные материалы и покрытия" (МНОЛ КМиП)
Other Authors: Lebedev S. M. Sergey Mikhailovich, Gefle O. S. Olga Semenovna, Dneprovskii S. N., Amitov E. T. Ernar Tanirbergenuly
Summary:Title screen
Results of studies on the main thermophysical properties of new thermally conductive polymer materials are presented. It is shown that modification of polymer dielectrics by micron-sized fillers allows thermally conductive materials with thermal conductivity not less than 2 W/(m K) to be produced, which makes it possible to use such materials as cooling elements of various electrical engineering and semiconductor equipment and devices.
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса
Published: 2015
Subjects:
Online Access:http://dx.doi.org/10.1007/s11182-015-0491-z
Format: Electronic Book Chapter
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=643800