The research of copper coatings properties obtained by plasmodynamic method; Известия вузов. Физика; Т. 55, № 12-3
| Parent link: | Известия вузов. Физика: научный журнал.— , 1957- Т. 55, № 12-3.— 2012.— [С. 138-141] |
|---|---|
| প্রধান লেখক: | |
| সংস্থা লেখক: | |
| অন্যান্য লেখক: | , |
| সংক্ষিপ্ত: | Заглавие с экрана The experimental research results about the conditions influence of copper depositing at the aluminum contact surface by a plasmodynamic method to the value of a copper-aluminum contact pair resistivity are shown in this paper. It's shown a significant decrease of the contact resistivity (to 1.1 mΩ-mm 2) 2.5 times compared with an ordinary copper and aluminum connection, by optimizing the phase composition, the transition layer structure and its transition layer microhardness increase Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса |
| ভাষা: | ইংরেজি |
| প্রকাশিত: |
2012
|
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | http://elibrary.ru/item.asp?id=20710407 |
| বিন্যাস: | বৈদ্যুতিক গ্রন্থের অধ্যায় |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=637039 |