Features of the behavior of Ti-Si powder materials during sintering
| Parent link: | Междисциплинарные проблемы аддитивных технологий: сборник тезисов IV Всероссийского научного семинара с международным участием, 29-31 октября 2018, Томск/ Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) ; под ред. А. Г. Князевой. [С. 31].— , 2018 |
|---|---|
| Auteur principal: | |
| Collectivité auteur: | |
| Autres auteurs: | |
| Résumé: | Заглавие с экрана |
| Langue: | anglais |
| Publié: |
2018
|
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | http://earchive.tpu.ru/handle/11683/52221 |
| Format: | Électronique Chapitre de livre |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=628864 |
| Résumé: | Заглавие с экрана |
|---|