Метод оценки долговечности контактных соединений компонентов электронных плат при произвольной нагрузке; Перспективы развития фундаментальных наук; Т. 3 : Математика

Метод оценки долговечности контактных соединений компонентов электронных плат при произвольной нагрузке; Перспективы развития фундаментальных наук; Т. 3 : Математика

Podrobná bibliografie
Parent link:Перспективы развития фундаментальных наук=Prospects of Fundamental Sciences Development: сборник научных трудов XIV Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 25-28 апреля 2017 г./ Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) ; под ред. И. А. Курзиной, Г. А. Вороновой.— , 2017
Т. 3 : Математика.— 2017.— [С.11-13]
Hlavní autor: Азин А. В.
Další autoři: Жуков А. А. (научный руководитель), Пономарев С. А., Пономарев С. В.
Shrnutí:Заглавие с экрана
This paper describes a method for assessing the durability of contact joints BGA and PGA components of electronic circuit boards with an arbitrary load. The method on the experimental data and the results of numerical simulation of contact connections at working loads is based. The implementation of this method is shown in the example of the electronic board evaluation period of the service under cyclic thermal loads. Application of this method of electronic circuit board manufacturers will predict the service life of the developed products.
Jazyk:ruština
Vydáno: 2017
Témata:
электронный ресурс
контактные соединения
механические характеристики
микрочипы
аппроксимация
деформации
On-line přístup:http://earchive.tpu.ru/handle/11683/44571
Médium: Elektronický zdroj Kapitola
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=624910

Podobné jednotky

Podobné jednotky