Компьютерное моделирование процессов спекания низкотемпературных композиционных материалов для аддитивных технологий; Современные технологии и материалы новых поколений
| Parent link: | Современные технологии и материалы новых поколений.— 2017.— [С. 301-302] |
|---|---|
| Auteur principal: | |
| Collectivité auteur: | |
| Autres auteurs: | , |
| Résumé: | Заглавие с экрана |
| Langue: | russe |
| Publié: |
2017
|
| Collection: | Аддитивные технологии получения новых материалов |
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | http://earchive.tpu.ru/handle/11683/43740 |
| Format: | Électronique Chapitre de livre |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=624157 |
| Résumé: | Заглавие с экрана |
|---|