Динамика смачивания при высоких скоростях движения линии трехфазного контакта

מידע ביבליוגרפי
Parent link:Современные техника и технологии: сборник трудов XXI международной научной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, Томск, 5-9 октября 2015 г./ Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ).— , 2015
Т. 1.— [С. 147-149]
מחבר ראשי: Пономарев К. О. Константин Олегович
מחבר תאגידי: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра теоретической и промышленной теплотехники (ТПТ)
מחברים אחרים: Феоктистов Д. В. Дмитрий Владимирович (727), Орлова Е. Г. Евгения Георгиевна
סיכום:Заглавие с титульного экрана
Experimental results analyses of dynamic contact angle change under the conditions of substrate wetting by distilled water at high values of the contact line speed was conducted. Three spreading modes for copper substrates with different roughness were selected: drop formation, spreading and equilibrium contact angle formation. Peculiarity of droplet spreading on superhydrophobic surface is found. It consists in a monotonic increase of the advancing dynamic contact angle. The effect of the drop growth rate on the value of the dynamic contact angle is found.
שפה:רוסית
יצא לאור:
סדרה:Устойчивая энергетика
נושאים:
גישה מקוונת:http://earchive.tpu.ru/handle/11683/22128
http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2015/C01/V1/046.pdf
פורמט: אלקטרוני Book Chapter
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=615092
תיאור
סיכום:Заглавие с титульного экрана
Experimental results analyses of dynamic contact angle change under the conditions of substrate wetting by distilled water at high values of the contact line speed was conducted. Three spreading modes for copper substrates with different roughness were selected: drop formation, spreading and equilibrium contact angle formation. Peculiarity of droplet spreading on superhydrophobic surface is found. It consists in a monotonic increase of the advancing dynamic contact angle. The effect of the drop growth rate on the value of the dynamic contact angle is found.