Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology

Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology

Chi tiết về thư mục
Parent link:German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47]
Tác giả chính: Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich
Tác giả của công ty: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра электроснабжения промышленных предприятий (ЭПП)
Tác giả khác: Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, Kolganova J. L. Julia Leonidovna
Tóm tắt:Title screen.
Ngôn ngữ:Tiếng Anh
Được phát hành: 2013
Những chủ đề:
труды учёных ТПУ
электронный ресурс
Truy cập trực tuyến:http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf
Định dạng: Điện tử Chương của sách
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653

Internet

http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf

Những quyển sách tương tự