Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology

Бібліографічні деталі
Parent link:German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47]
Автор: Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich
Співавтор: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра электроснабжения промышленных предприятий (ЭПП)
Інші автори: Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, Kolganova J. L. Julia Leonidovna
Резюме:Title screen.
Мова:Англійська
Опубліковано: 2013
Предмети:
Онлайн доступ:http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf
Формат: Електронний ресурс Частина з книги
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653