Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology
| Parent link: | German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47] |
|---|---|
| Автор: | |
| Співавтор: | |
| Інші автори: | , |
| Резюме: | Title screen. |
| Мова: | Англійська |
| Опубліковано: |
2013
|
| Предмети: | |
| Онлайн доступ: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf |
| Формат: | Електронний ресурс Частина з книги |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653 |