Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology
| Источник: | German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47] |
|---|---|
| Главный автор: | |
| Автор-организация: | |
| Другие авторы: | , |
| Примечания: | Title screen. |
| Язык: | английский |
| Опубликовано: |
2013
|
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf |
| Формат: | Электронный ресурс Статья |
| Запись в KOHA: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653 |