Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method

Detalhes bibliográficos
Parent link:	German-Russian Forum Nanotechnology: programme and abstracts, May, 21-24, 2013, Tomsk, Russia/ National Research Tomsk Polytechnic University (TPU). [P. 47].— , 2013
Autor principal:	Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich
Autor Corporativo:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра электроснабжения промышленных предприятий (ЭПП)
Outros Autores:	Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, Kolganova J. L. Julia Leonidovna
Resumo:	Title screen.
Idioma:	inglês
Publicado em:	2013
Assuntos:	труды учёных ТПУ электронный ресурс
Acesso em linha:	http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf
Formato:	Recurso Electrónico Capítulo de Livro
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653

Internet