Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology
| Parent link: | German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47] |
|---|---|
| 1. autor: | |
| Korporacja: | |
| Kolejni autorzy: | , |
| Streszczenie: | Title screen. |
| Język: | angielski |
| Wydane: |
2013
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf |
| Format: | Elektroniczne Rozdział |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653 |