Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology
| Parent link: | German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47] |
|---|---|
| 第一著者: | |
| 団体著者: | |
| その他の著者: | , |
| 要約: | Title screen. |
| 言語: | 英語 |
| 出版事項: |
2013
|
| 主題: | |
| オンライン・アクセス: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf |
| フォーマット: | 電子媒体 図書の章 |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653 |