Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology
| Parent link: | German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47] |
|---|---|
| Հիմնական հեղինակ: | |
| Համատեղ հեղինակ: | |
| Այլ հեղինակներ: | , |
| Ամփոփում: | Title screen. |
| Լեզու: | անգլերեն |
| Հրապարակվել է: |
2013
|
| Խորագրեր: | |
| Առցանց հասանելիություն: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf |
| Ձևաչափ: | Էլեկտրոնային Գրքի գլուխ |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653 |