Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method

ग्रंथसूची विवरण
Parent link:German-Russian Forum Nanotechnology: programme and abstracts, May, 21-24, 2013, Tomsk, Russia/ National Research Tomsk Polytechnic University (TPU). [P. 47].— , 2013
मुख्य लेखक: Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich
निगमित लेखक: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра электроснабжения промышленных предприятий (ЭПП)
अन्य लेखक: Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, Kolganova J. L. Julia Leonidovna
सारांश:Title screen.
भाषा:अंग्रेज़ी
प्रकाशित: 2013
विषय:
ऑनलाइन पहुंच:http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf
स्वरूप: इलेक्ट्रोनिक पुस्तक अध्याय
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653