Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method

מידע ביבליוגרפי
Parent link:	German-Russian Forum Nanotechnology: programme and abstracts, May, 21-24, 2013, Tomsk, Russia/ National Research Tomsk Polytechnic University (TPU). [P. 47].— , 2013
מחבר ראשי:	Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich
מחבר תאגידי:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра электроснабжения промышленных предприятий (ЭПП)
מחברים אחרים:	Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, Kolganova J. L. Julia Leonidovna
סיכום:	Title screen.
שפה:	אנגלית
יצא לאור:	2013
נושאים:	труды учёных ТПУ электронный ресурс
גישה מקוונת:	http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf
פורמט:	אלקטרוני Book Chapter
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653

אינטרנט