Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology
| Parent link: | German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47] |
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| Auteur principal: | |
| Collectivité auteur: | |
| Autres auteurs: | , |
| Résumé: | Title screen. |
| Langue: | anglais |
| Publié: |
2013
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| Sujets: | |
| Accès en ligne: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf |
| Format: | Électronique Chapitre de livre |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653 |