Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method

Xehetasun bibliografikoak
Parent link:	German-Russian Forum Nanotechnology: programme and abstracts, May, 21-24, 2013, Tomsk, Russia/ National Research Tomsk Polytechnic University (TPU). [P. 47].— , 2013
Egile nagusia:	Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich
Erakunde egilea:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра электроснабжения промышленных предприятий (ЭПП)
Beste egile batzuk:	Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, Kolganova J. L. Julia Leonidovna
Gaia:	Title screen.
Hizkuntza:	ingelesa
Argitaratua:	2013
Gaiak:	труды учёных ТПУ электронный ресурс
Sarrera elektronikoa:	http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf
Formatua:	Baliabide elektronikoa Liburu kapitulua
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653

Internet