Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology
| Parent link: | German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47] |
|---|---|
| Κύριος συγγραφέας: | |
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Άλλοι συγγραφείς: | , |
| Περίληψη: | Title screen. |
| Γλώσσα: | Αγγλικά |
| Έκδοση: |
2013
|
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf |
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Κεφάλαιο βιβλίου |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653 |