Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology

Podrobná bibliografie
Parent link:	German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47]
Hlavní autor:	Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich
Korporativní autor:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра электроснабжения промышленных предприятий (ЭПП)
Další autoři:	Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, Kolganova J. L. Julia Leonidovna
Shrnutí:	Title screen.
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	2013
Témata:	труды учёных ТПУ электронный ресурс
On-line přístup:	http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf
Médium:	Elektronický zdroj Kapitola
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653

Internet