Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology
| Parent link: | German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47] |
|---|---|
| المؤلف الرئيسي: | |
| مؤلف مشترك: | |
| مؤلفون آخرون: | , |
| الملخص: | Title screen. |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
2013
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf |
| التنسيق: | الكتروني فصل الكتاب |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653 |