Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method; German-Russian Forum Nanotechnology

书目详细资料
Parent link:	German-Russian Forum Nanotechnology.— 2013.— [P. 47]
主要作者:	Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich
企业作者:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра электроснабжения промышленных предприятий (ЭПП)
其他作者:	Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, Kolganova J. L. Julia Leonidovna
总结:	Title screen.
语言:	英语
出版:	2013
主题:	труды учёных ТПУ электронный ресурс
在线阅读:	http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf
格式:	电子本书章节
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653

因特网