Reducing the value of transient contact resistance due to deposition of copper coatings on aluminum samples by plasmodynamic method

Бібліографічні деталі
Parent link:	German-Russian Forum Nanotechnology: programme and abstracts, May, 21-24, 2013, Tomsk, Russia/ National Research Tomsk Polytechnic University (TPU). [P. 47].— , 2013
Автор:	Sivkov A. A. Aleksandr Anatolyevich
Співавтор:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Энергетический институт (ЭНИН) Кафедра электроснабжения промышленных предприятий (ЭПП)
Інші автори:	Saigash A. S. Anastasiya Sergeevna, Kolganova J. L. Julia Leonidovna
Резюме:	Title screen.
Мова:	Англійська
Опубліковано:	2013
Предмети:	труды учёных ТПУ электронный ресурс
Онлайн доступ:	http://www.lib.tpu.ru/fulltext/c/2013/C100/003.pdf
Формат:	Електронний ресурс Частина з книги
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=613653

Інтернет