Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат

Detaylı Bibliyografya
Yazar: Мылов Г. В. Геннадий Васильевич
Diğer Yazarlar: Медведев А. М. Аркадий Максимович, Семенов П. В. Петр Владимирович
Özet:Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, хи­мическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тести­рования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспиран­там и студентам.
Dil:Rusça
Baskı/Yayın Bilgisi: Москва, Горячая линия-Телеком, 2016
Konular:
Materyal Türü: Kitap
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=314481

Benzer Materyaller