Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат

Detalhes bibliográficos
Autor principal: Мылов Г. В. Геннадий Васильевич
Outros Autores: Медведев А. М. Аркадий Максимович, Семенов П. В. Петр Владимирович
Resumo:Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, хи­мическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тести­рования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспиран­там и студентам.
Idioma:russo
Publicado em: Москва, Горячая линия-Телеком, 2016
Assuntos:
Formato: Livro
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=314481

MARC

LEADER 00000nam0a2200000 4500
001 314481
005 20231102002700.0
010 |a 9785991205528 
035 |a (RuTPU)RU\TPU\book\339902 
090 |a 314481 
100 |a 20160216d2016 k y0rusy50 ca 
101 0 |a rus 
102 |a RU 
105 |a a z 001zy 
200 1 |a Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат  |f Г. В. Мылов, А. М. Медведев, П. В. Семенов 
210 |a Москва  |c Горячая линия-Телеком  |d 2016 
215 |a 200 с.  |c ил. 
320 |a Библиогр.: с. 195-198. 
330 |a Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, хи­мическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тести­рования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспиран­там и студентам. 
606 1 |a Печатные платы  |x Электротехника  |2 stltpush  |3 (RuTPU)RU\TPU\subj\73548  |9 86478 
610 1 |a производство 
610 1 |a межсоединения 
610 1 |a функциональные покрытия 
610 1 |a металлизация 
610 1 |a финишные покрытия 
610 1 |a сверление 
610 1 |a лазерная литография 
610 1 |a переходы 
610 1 |a формирование 
610 1 |a ультратоковая структура 
610 1 |a электронная сборка 
610 1 |a ультразвуковая очистка 
610 1 |a тестирование 
675 |a 621.3.04  |v 4 
700 1 |a Мылов  |b Г. В.  |g Геннадий Васильевич 
701 1 |a Медведев  |b А. М.  |g Аркадий Максимович 
701 1 |a Семенов  |b П. В.  |g Петр Владимирович 
801 1 |a RU  |b 63413507  |c 20160216 
801 2 |a RU  |b 63413507  |c 20160404  |g RCR 
900 |a Проектирование и технология печатных плат 
900 |a Микроэлектроника 
900 |a Микроэлектроника и схемотехника ЭВМ 
942 |c BK 
959 |a 21/20160216  |d 1  |e 385,00  |f ЧЗТЛ:1