Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | , |
| Summary: | Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам. |
| Language: | Russian |
| Published: |
Москва, Горячая линия-Телеком, 2016
|
| Subjects: | |
| Format: | Book |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=314481 |
| Physical Description: | 200 с. ил. |
|---|---|
| Summary: | Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам. |
| ISBN: | 9785991205528 |