3D-MID - материалы, технологии, свойства: пер. с англ.

Dades bibliogràfiques
Autor principal: Франке Й. Йорг
Sumari:Изложены основы проектирования, изготовления и применения 3D MID-изделий на базе современных технологических и научных достижений. Представлен обзор технологий изготовления литых монтажных оснований и монтажа, включая ана­лиз преимуществ и недостатков каждой технологии. Подробно описаны технологии структурирования и металлизации оснований, создание прототипов. В отдельных гла­вах рассмотрены важные вопросы комплексной разработки 3D MID-изделий на ос­нове систематического подхода, качества и надежности готовых изделий. Приведены многочисленные примеры применения изделий в различных отраслях. Определены перспективы развития 3D MID-технологий, основные тенденции в усовершенствова­нии процессов, в создании новых материалов и новых направлений применения 3D MID- изделий.Книга предназначена производителям и поставщикам литых монтажных оснований, технологий нанесения полупроводников, разработчикам и специалистам, отвечающим за внедрение 3D MID-изделий.
Idioma:rus
Publicat: Санкт-Петербург, Профессия, 2014
Matèries:
Format: Llibre
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=288705

MARC

LEADER 00000nam0a2200000 4500
001 288705
005 20231102000120.0
010 |a 9785918840627 
035 |a (RuTPU)RU\TPU\book\313189 
090 |a 288705 
100 |a 20150326d2014 km y0rusy50 ca 
101 1 |a rus  |c eng 
102 |a RU 
105 |a a z 001zy 
200 1 |a 3D-MID - материалы, технологии, свойства  |e пер. с англ.  |f Й. Франке 
210 |a Санкт-Петербург  |c Профессия  |d 2014 
215 |a 332 с.  |c ил. 
320 |a Библиогр.: с. 300-311. 
320 |a Авторы и участники : с. 312-316. 
320 |a Фирмы : с. 317-325. 
320 |a Предметный указатель: с. 326-331. 
330 |a Изложены основы проектирования, изготовления и применения 3D MID-изделий на базе современных технологических и научных достижений. Представлен обзор технологий изготовления литых монтажных оснований и монтажа, включая ана­лиз преимуществ и недостатков каждой технологии. Подробно описаны технологии структурирования и металлизации оснований, создание прототипов. В отдельных гла­вах рассмотрены важные вопросы комплексной разработки 3D MID-изделий на ос­нове систематического подхода, качества и надежности готовых изделий. Приведены многочисленные примеры применения изделий в различных отраслях. Определены перспективы развития 3D MID-технологий, основные тенденции в усовершенствова­нии процессов, в создании новых материалов и новых направлений применения 3D MID- изделий.Книга предназначена производителям и поставщикам литых монтажных оснований, технологий нанесения полупроводников, разработчикам и специалистам, отвечающим за внедрение 3D MID-изделий. 
606 1 |a Электронные схемы, трехмерные  |2 stltpush  |3 (RuTPU)RU\TPU\subj\74401  |9 86699 
610 1 |a литые монтажные основания 
610 1 |a технология 
610 1 |a мехатронные интегрированные системы 
610 1 |a 3D MID 
610 1 |a материалы 
610 1 |a структурирование 
610 1 |a металлизация 
610 1 |a изделия 
610 1 |a сборка 
610 1 |a качество 
610 1 |a надежность 
610 1 |a комплексная разработка 
610 1 |a прототипы 
610 1 |a внедрение 
675 |a 621.38.061  |v 4 
700 1 |a Франке  |b Й.  |g Йорг 
801 1 |a RU  |b 63413507  |c 20150326 
801 2 |a RU  |b 63413507  |c 20150519  |g RCR 
900 |a Проектирование вычислительных систем 
900 |a Электроника и микросхемотехника 
900 |a Электроника и микроэлектроника 
900 |a Электронная технология 
942 |c BK 
959 |a 24/20150326  |d 1  |e 1400,00  |f ЧЗТЛ:1