Процессы плазменного травления в микро- и нанотехнологиях, учебное пособие для вузов

Dades bibliogràfiques
Autor principal: Галперин В. А. Вячеслав Александрович
Altres autors: Данилкин Е. В. Евгений Владимирович (340), Мочалов А. И. Алексей Иванович, Тимошенков С. П.
Sumari:В свете современного развития нанотехнологии и микромеханики рассмотрены процессы и системы вакуумно-плазменного травления, находящие широкое применение в производстве современных ультрабольших интегральных схем, изделий микроэлектромеханических систем и наносистем. Проанализированы способы обеспечения вакуумно-технических требований к проведению этих процессов, приведены методы контроля и диагностики, позволяющие достаточно глубоко понять характер протекающих процессов с целью соответствующей оптимизации технологии и оборудования. Для студентов вузов, изучающих процессы микро- и наноэлектроники, а также аспирантов, инженеров и научных работников, занимающихся вопросами технологии интегральных схем и микромеханики.
Idioma:rus
Publicat: Москва, БИНОМ. Лаборатория знаний, 2010
Col·lecció:Нанотехнологии
Matèries:
Format: Llibre
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=187964

MARC

LEADER 00000nam0a2200000 4500
001 187964
005 20231101224113.0
010 |a 9785996300327 
035 |a (RuTPU)RU\TPU\book\204011 
090 |a 187964 
100 |a 20101126d2010 m y0rusy50 ca 
101 0 |a rus 
102 |a RU 
105 |a a j 001zy 
200 1 |a Процессы плазменного травления в микро- и нанотехнологиях  |e учебное пособие для вузов  |f В. А. Галперин, Е. В. Данилкин, А. И. Мочалов  |g под ред. С. П. Тимошенкова 
210 |a Москва  |c БИНОМ. Лаборатория знаний  |d 2010 
215 |a 283 с.  |c ил. 
225 1 |a Нанотехнологии 
320 |a Библиогр.: с. 275-280. 
330 |a В свете современного развития нанотехнологии и микромеханики рассмотрены процессы и системы вакуумно-плазменного травления, находящие широкое применение в производстве современных ультрабольших интегральных схем, изделий микроэлектромеханических систем и наносистем. Проанализированы способы обеспечения вакуумно-технических требований к проведению этих процессов, приведены методы контроля и диагностики, позволяющие достаточно глубоко понять характер протекающих процессов с целью соответствующей оптимизации технологии и оборудования. Для студентов вузов, изучающих процессы микро- и наноэлектроники, а также аспирантов, инженеров и научных работников, занимающихся вопросами технологии интегральных схем и микромеханики. 
606 1 |a Микроэлектронные схемы интегральные  |x Травление  |2 stltpush  |3 (RuTPU)RU\TPU\subj\43852  |9 63293 
610 1 |a микроэлектроника 
610 1 |a наноэлектроника 
610 1 |a сухое травление 
610 1 |a вакуумно-плазменное травление 
610 1 |a процессы 
610 1 |a физико-химические основы 
610 1 |a технологические основы 
610 1 |a технологические параметры 
610 1 |a контроль 
610 1 |a плазма 
610 1 |a диагностика 
610 1 |a кремний 
610 1 |a плазмохимическое травление 
610 1 |a компьютерное моделирование 
610 1 |a микроэлектромеханические интегральные системы 
610 1 |a ультрабольшие интегральные системы 
610 1 |a плазменные технологии 
610 1 |a применение 
610 1 |a учебные пособия 
675 |a 621.382.049.77.002(075.8)  |v 3 
700 1 |a Галперин  |b В. А.  |g Вячеслав Александрович 
701 1 |a Данилкин  |b Е. В.  |g Евгений Владимирович 
701 1 |a Мочалов  |b А. И.  |g Алексей Иванович 
702 1 |a Тимошенков  |b С. П.  |4 340 
801 1 |a RU  |b 63413507  |c 20101126 
801 2 |a RU  |b 63413507  |c 20150610  |g RCR 
942 |c BK 
959 |a 94/20101223  |d 2  |e 275,00  |f ЧЗТЛ:1  |f АНЛ:1