|
|
|
|
| LEADER |
00000nam0a2200000 4500 |
| 001 |
157306 |
| 005 |
20231101221944.0 |
| 010 |
|
|
|a 9785947749045
|
| 035 |
|
|
|a (RuTPU)RU\TPU\book\170616
|
| 090 |
|
|
|a 157306
|
| 100 |
|
|
|a 20090407d2009 m y0rusy50 ca
|
| 101 |
0 |
|
|a rus
|
| 102 |
|
|
|a RU
|
| 105 |
|
|
|a a j 001zy
|
| 200 |
1 |
|
|a Металлизация ультрабольших интегральных схем
|e учебное пособие
|f Д. Г. Громов [и др.]
|
| 210 |
|
|
|a Москва
|c БИНОМ. Лаборатория знаний
|d 2009
|
| 215 |
|
|
|a 278 с.
|c ил.
|
| 320 |
|
|
|a Библиогр.: с. 265-277.
|
| 330 |
|
|
|a Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
|
| 606 |
1 |
|
|a Интегральные схемы
|2 stltpush
|3 (RuTPU)RU\TPU\subj\12775
|9 39495
|
| 610 |
1 |
|
|a кремниевые интегральные схемы
|
| 610 |
1 |
|
|a микроэлектроника
|
| 610 |
1 |
|
|a выпрямляющие контакты
|
| 610 |
1 |
|
|a омические контакты
|
| 610 |
1 |
|
|a силицидные контактные слои
|
| 610 |
1 |
|
|a тепловая устойчивость
|
| 610 |
1 |
|
|a диффузионно-барьерные слои
|
| 610 |
1 |
|
|a многоуровневая система
|
| 610 |
1 |
|
|a диэлектрические слои
|
| 610 |
1 |
|
|a медные межсоединения
|
| 610 |
1 |
|
|a технология
|
| 610 |
1 |
|
|a учебные пособия
|
| 610 |
1 |
|
|a полупроводниковые приборы
|
| 675 |
|
|
|a 621.382.049.77(075.8)
|v 3
|
| 701 |
|
1 |
|a Громов
|b Д. Г.
|g Дмитрий Геннадьевич
|
| 701 |
|
1 |
|a Мочалов
|b А. И.
|g Алексей Иванович
|
| 701 |
|
1 |
|a Сулимин
|b А. И.
|g Александр Иванович
|
| 701 |
|
1 |
|a Шевяков
|b В. И.
|g Василий Иванович
|
| 801 |
|
1 |
|a RU
|b 63413507
|c 20090407
|g PSBO
|
| 801 |
|
2 |
|a RU
|b 63413507
|c 20130604
|g PSBO
|
| 900 |
|
|
|a Микроэлектроника
|
| 900 |
|
|
|a Материалы и процессы формирования металлизации интегральных схем
|
| 900 |
|
|
|a Материалы и компоненты электронной техники
|
| 900 |
|
|
|a Процессы микро- и нанотехнологии
|
| 900 |
|
|
|a Металлизация СБИС
|
| 942 |
|
|
|c BK
|
| 951 |
|
|
|b 210100
|l 8
|
| 959 |
|
|
|a 45/20090406
|d 1
|e 242,00
|f ЧЗТЛ:1
|
