Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии: пер. с англ.

Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: Нинг-Ченг Ли
Tóm tắt:Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.
Ngôn ngữ:Tiếng Nga
Được phát hành: Москва, Технологии, 2006
Loạt:Библиотека гильдии профессиональных технологов приборостроения
Những chủ đề:
Định dạng: Sách
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=108945

MARC

LEADER 00000nam0a2200000 4500
001 108945
005 20231101214832.0
010 |a 594833015X 
035 |a (RuTPU)RU\TPU\book\117600 
090 |a 108945 
100 |a 20070129d2006 km y0rusy50 ca 
101 1 |a rus  |c eng 
102 |a RU 
105 |a a z 001zy 
200 1 |a Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии  |e пер. с англ.  |f Нинг-Ченг Ли 
210 |a Москва  |c Технологии  |d 2006 
215 |a 392 с.  |c ил. 
225 1 |a Библиотека гильдии профессиональных технологов приборостроения 
320 |a Библиогр.: с. 382-383. 
320 |a Предметный указатель: с. 385-391. 
330 |a Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала. 
606 1 |a Электронная техника  |x Пайка  |x Сборка  |2 stltpush  |3 (RuTPU)RU\TPU\subj\64933  |9 81620 
610 1 |a электроника 
610 1 |a поверхностный монтаж 
610 1 |a технология 
610 1 |a припои 
610 1 |a паяльные пасты 
610 1 |a флюсы 
610 1 |a печатные узлы 
610 1 |a сборка 
610 1 |a проблемы 
610 1 |a пайка оплавлением 
610 1 |a матричная структура 
610 1 |a монтаж 
610 1 |a ремонт 
610 1 |a дефекты 
610 1 |a бессвинцовый припой 
675 |a 621.38.002  |v 3 
700 1 |a Нинг-Ченг Ли 
801 1 |a RU  |b 63413507  |c 20070129  |g PSBO 
801 2 |a RU  |b 63413507  |c 20130524  |g PSBO 
942 |c BK 
959 |a 9/20070129  |d 1  |e 595,00  |f ЧЗТЛ:1