Нинг-Ченг Ли. (2006). Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии: пер. с англ. Москва, Технологии, 2006.
Chicago Style (17th ed.) CitationНинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и Flip Chip технологии: пер. с англ. Москва, Технологии, 2006, 2006.
MLA引文Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и Flip Chip технологии: пер. с англ. Москва, Технологии, 2006, 2006.
警告：這些引文格式不一定是100％准確.